Nueva forma de disipar calor en dispositivos electrónicos

23.11.2016

Controlar el flujo de calor a través de los materiales semiconductores es un reto importante a la hora de desarrollar chips de ordenador más pequeños y rápidos, paneles solares de alto rendimiento y mejores láseres y dispositivos biomédicos. Por primera vez, un equipo internacional de científicos ha modificado el espectro de energía de los fonones acústicos confinándolos a estructuras semiconductoras de escala nanométrica.  Estos resultados serán de gran utilidad para mejorar la gestión térmica de los dispositivos electrónicos.